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烤瓷合金与瓷粉结合形式

1、化学结合:指金属底层冠表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应,通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。在烤瓷过程中金属与陶瓷的界面上形成一定厚度的过渡层对形成良好的结合是很重要的。但过渡层过厚结合力反而降低

2、机械结合:指金属表面进行粗化后(如喷砂)形成凹凸不平的表层,扩大了接触面积,使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用,但其作用比较小。

3、物理结合:主要指两者之间的范德华力,即分子间的吸引力。但这种结合作用很小。

4、压力结合:指当烤瓷材料的热膨胀系数略小于烤瓷合金时,因烤瓷材料耐受压缩力大于引张力,这样当烤瓷修复体冷却后,会产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。

 

上述四种结合形式中,化学结合为主要的结合形式。

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