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影响金-瓷结合的主要因素及处理办法

1、铸造时熔化温度过高使铸件疏松使金属不致密,容易导致铸件断裂或烤瓷出现气泡。牙科烤瓷合金在加热熔化时正确的熔化办法:,金属表面会有明显的暗影并逐渐消失,当金属中心暗红点完全消失后,合金边缘角度钝化,平滑塌下(不必熔化成团),为最佳铸造时机,不能等到破膜。烤瓷合金熔化切不可过烧。

2、金属表面受到污染,有杂质、灰尘、油渍等残留。正确的方法:首先选择正确的打磨材料,进行金属冠桥的就位。就位后用40-80目的洁净白刚玉砂,3-4bar压力,喷射角度与铸件呈钝角,均匀喷射到金属冠桥各表面。喷射后不能用手接触金属冠桥,避免油渍。再用蒸汽或超声波洗涤。(特殊情况下可在蒸汽和超声波清洗前可用高浓度酒精、丙酮或30%盐酸浸泡以增加金瓷结合并减少烧结气泡)

3、金属冠桥表面有锐边、锐角,各轴线不成流线型,出现应力集中而导致裂瓷。 处理办法:在金属打磨就位过程中避免上述情况出现。

4、预氧化除气处理不正确。正确的处理办法:本公司产品烤瓷合金中含有有利于提高金瓷结合力的微量元素,在上瓷过程中会自然形成氧化膜,无需预氧化。但除气是必须的。除气预氧化方法为:预热时间1min,起始温度600℃,加热至950-980℃,保温3min,冷却时间2min以上。(在真空中进行)除气预氧化后金属表面出现暗黑色是正常的,需用洁净的刚玉砂喷除。

5、瓷粉调和或塑瓷时污染。处理办法:参照各瓷粉说明书进行正确使用。

6、烧结温度、升温速率不正确。处理办法:牙科烤瓷镍铬合金烧结请参照各瓷粉说明书进行正确使用。牙科烤瓷钴铬生物合金要特别注意:起始温度为500℃,预热时间3min,升温速率不能高于每分钟55℃,最高温度参照瓷粉说明书,降温速率不能高于每分钟55℃,冷却温度500℃,冷却时间3min

 

7、OP涂布不当:OP调和的粘稠度、OP涂布的厚度,预干的起始温度、最高温度、预干时间不当,会使第一层OP烧结的效果不佳,导致气泡出现。处理办法:根据不同情况参照瓷粉说明书进行处理。

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